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品質(zhì)類(lèi)事項(xiàng):


一、用于經(jīng)常移動(dòng),易振動(dòng)等的產(chǎn)品,銅皮脫落現(xiàn)象:


a.焊線端子不能太靠邊; (如附圖)
b.另外在焊線的附近打一個(gè)穿線孔,讓焊好的線從此孔穿出,降低直接外力拉扯;
c.在有位置的情況下,在焊點(diǎn)周?chē)由细层~面積,增加四周拉力;
d.采用稍軟或細(xì)點(diǎn)的焊線。
e.插件時(shí),元件腳插到底,勿讓元件腳懸空;
f.焊接時(shí)溫度,時(shí)間控制到位,一次焊接成功。. 
這樣就基本避免焊接點(diǎn)容易脫落的情況; 


二、關(guān)于銅箔厚薄


a.用于大電流的板需用36um及以上的銅箔下料生產(chǎn),但板材銅箔所承載的電流量微乎其微,如有大電流,建議用銅條,銅片的方式增加電流強(qiáng)度。如下圖:



b.用于一般小電流的產(chǎn)品,用18um或低于18um的銅箔下料生產(chǎn),性能更好。比如雙面板表面是36um的銅,經(jīng)過(guò)電鍍后,孔銅一般是做為18um,表銅則為36um+18um=54um。在表銅與孔銅交接的地方,形成瓶頸,電流到此遇阻,反而易出問(wèn)題。

三、關(guān)于板翹:


a.FR-4板材內(nèi)為玻纖布、膠水、銅皮等壓合而成。當(dāng)單面板,一面大銅面,另面無(wú)銅時(shí),會(huì)導(dǎo)致兩面拉力不均衡;雙面板,兩面銅箔分布不均勻;
b.垂直噴錫,先進(jìn)后出,當(dāng)溫度超過(guò)TG溫度130度時(shí),板內(nèi)變形,且受熱冷卻不均等均會(huì)致板翹


四、關(guān)于過(guò)孔。


當(dāng)通過(guò)此過(guò)孔的電流比較大時(shí),請(qǐng)?jiān)诖诉^(guò)孔附近多打幾個(gè)過(guò)孔。比如燈板中,一個(gè)IC控制多個(gè)燈珠時(shí),請(qǐng)?jiān)诳刂苹芈分行柽^(guò)孔位置處,多打幾個(gè)過(guò)孔。如附圖,點(diǎn)亮回路中間過(guò)孔處多加幾個(gè)過(guò)孔:




五、關(guān)于錫板錫連線


表面采用噴錫工藝時(shí)當(dāng)IC腳距小于0.2mm時(shí)IC兩腳容易錫斷,可采用化金工藝。


六、單面板雙面防焊油墨容易堵孔


非銅面印防焊油時(shí),可在孔邊緣放大0.4mm阻焊范圍來(lái)避免油墨堵孔現(xiàn)象。

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